Verunreinigungsarme Zerkleinerung

Das verun­reini­gungsarme elek­tro­hy­draulis­che Zerkleinerungsver­fahren eignet sich her­vor­ra­gend für Auf­bere­itung­sprozesse mit hohen Rein­heit­san­forderun­gen. Auf­grund der im Ver­gle­ich zu kon­ven­tionellen Ver­fahren kon­tak­t­freien Zerkleinerung entste­ht lediglich ein min­i­maler Ein­trag von met­allis­chen Fremdele­menten (<1 ppm) während des Behandlungsprozesses.

Durch die Nutzung von elek­trisch gener­ierten Schock­wellen entste­ht bei der Schock­wellen­z­erkleinerung keine direk­te mech­a­nis­che Wech­sel­wirkung mit dem zu zerklein­ern­den Mate­r­i­al wie bei klas­sis­chen Zerkleinerungsver­fahren, so dass von einem berührungs­freien Mahlver­fahren gesprochen wer­den kann. Dies ermöglicht auch die effiziente Auf­bere­itung von harten, abra­siv­en Werk­stof­fen ohne erhöht­en Ver­schleiß. Beim Schock­wellen­ver­fahren der Impul­sTec GmbH tritt lediglich ein ver­gle­ich­sweise geringer Verun­reini­gung­sein­trag durch den Abbrand an den Arbeit­se­lek­tro­den auf. In den let­zten Jahren kon­nten im Rah­men ver­schieden­er Forschung­spro­jek­te wichtige Erfahrun­gen mit der verun­reini­gungsar­men Zerkleinerung von Hal­bleit­er­ma­te­ri­alien, der Auf­bere­itung von hochreinen Keramiken sowie unter­schiedlich­er Glaspro­duk­te gemacht werden.

Beispiel­haft kann hier die Rein­stmahlung von keramis­chen Mono­lithen und von ver­schiede­nen Glaspro­duk­ten genan­nt wer­den. Durch das verun­reini­gungsarme Schock­wellen­ver­fahren kon­nten hochreine und wiedere­in­set­zbare Mate­ri­al­frak­tio­nen hergestellt werden.

Unser Schockwellenzerkleinerungsprozess

Reinstaufschluss eines Keramik-Monolithen 
 

Rückgewinnung einer hochreinen
Glasfraktion von Solarmodulen 

Anwendungsvorteile:

Berührungs­freier Zerkleinerungsprozess
Effiziente Zerkleinerung von harten und sprö­den Materialien
Auf­bere­itung von Mate­ri­alien mit hohen Reinheitsanforderungen
Fremdele­ment­ge­halte <1 ppm real­isier­bar
(in Abhängigkeit der geforderten Zielkorngröße)