Das Schock­wellen­ver­fahren ermöglicht die scho­nende Auftren­nung von Elek­tro- bzw. Elek­tron­ikgeräten an mech­a­nis­chen Schwach­stellen und damit eine selek­tive Zer­legung in ihre einzel­nen Kom­po­nen­ten. Durch die scho­nende Zer­legung von kom­plex­en Bau­grup­pen ergeben sich verbesserte Ver­w­er­tungsmöglichkeit­en für die einzel­nen Mate­ri­al­frak­tio­nen wie her­aus­gelöste Bauelemente.

Unter­schei­dung zwis­chen Zer­legung von Bau­grup­pen in Kom­po­nen­ten, wie Handys und Lap­tops, Kom­po­nen­ten in Ihre Bauteile, wie die Entstück­ung von Leit­er­plat­ten, und die Auftren­nung der Bauteile in ihre einzel­nen Mate­ri­alien, wie Prozes­soren und Tantalkondensatoren.

Der homo­gene Energieein­trag des Schock­wellen­ver­fahrens in das zu zerklein­ernde Gerät führt zur Auftren­nung der Bau­grup­pen an den mech­a­nis­chen Schwach­stellen und damit vorzugsweise an Fügestellen bzw. Gren­zflächen unter­schiedlich­er Mate­ri­alien. Dadurch lassen sich Elek­tron­ikgeräte nahezu sorten­rein in ihre Hauptbe­standteile wie Gehäuse­bauteile, Leit­er­plat­ten und weit­ere Kun­st­stoff- oder Met­allbe­standteile auftrennen.