Das Schockwellenverfahren ermöglicht die schonende Auftrennung von Elektro- bzw. Elektronikgeräte an mechanischen Schwachstellen und damit eine selektive Zerlegung in ihre einzelnen Komponenten. Durch die schonende Zerlegung von komplexen Baugruppen ergeben sich verbesserte Verwertungsmöglichkeiten für die einzelnen Materialfraktionen wie herausgelöste Bauelemente.
Unterscheidung zwischen Zerlegung von Baugruppen in Komponenten, wie Handys und Laptops, Komponenten in Ihre Bauteile, wie die Entstückung von Leiterplatten, und die Auftrennung der Bauteile in ihre einzelnen Materialien, wie Prozessoren und Tantalkondensatoren.
Der homogene Energieeintrag des Schockwellenverfahrens in das zu zerkleinernde Gerät führt zur Auftrennung der Baugruppen an den mechanischen Schwachstellen und damit vorzugsweise an Fügestellen bzw. Grenzflächen unterschiedlicher Materialien. Dadurch lassen sich Elektronikgeräte nahezu sortenrein in ihre Hauptbestandteile wie Gehäusebauteile, Leiterplatten und weitere Kunststoff- oder Metallbestandteile auftrennen.
Das verunreinigungsarme elektrohydraulische Zerkleinerungsverfahren eignet sich hervorragend für Aufbereitungsprozesse mit hohen Reinheitsanforderungen. Aufgrund der im Vergleich zu konventionellen Verfahren kontaktfreien Zerkleinerung entsteht lediglich ein minimaler Eintrag von metallischen Fremdelementen (<10 ppm) während des Behandlungsprozesses.
Durch die Nutzung von elektrisch generierten Schockwellen entsteht bei der Schockwellenzerkleinerung keine direkte mechanische Wechselwirkung mit dem zu zerkleinernden Material wie bei klassischen Zerkleinerungsverfahren, so dass von einem berührungsfreien Mahlverfahren gesprochen werden kann. Dies ermöglicht auch die effiziente Aufbereitung von harten, abrasiven Werkstoffen ohne erhöhten Verschleiß. Beim Schockwellenverfahren der ImpulsTec GmbH tritt lediglich ein vergleichsweise geringer Verunreinigungseintrag durch den Abbrand an den Arbeitselektroden auf. In den letzten Jahren konnten im Rahmen verschiedener Forschungsprojekte wichtige Erfahrungen mit der verunreinigungsarmen Zerkleinerung von Halbleitermaterialien, der Aufbereitung von hochreinen Keramiken sowie unterschiedlicher Glasprodukte gemacht werden
Beispielhaft kann hier die Reinstmahlung von keramischen Monolithen und von verschiedenen Glasprodukten genannt werden. Durch das verunreinigungsarme Schockwellenverfahren konnten hochreine und wiedereinsetzbare Materialfraktionen hergestellt werden.
Anwendungsvorteile
Mit Hilfe der Schockwellentechnologie kann ein selektiver Aufschluss metallurgischer Schlacken realisiert werden. Die damit verbundene Freilegung und Anreicherung von wertstoffhaltigen Bestandteilen ermöglicht eine einfache Sortierung der Mehrphasensysteme und bietet damit vielfältige ökonomische und ökologische Vorteile bei der Weiterverarbeitung und Verwertung der Schlacke-Bestandteile.
Die durch gezielte Hochspannungsentladungen unter Wasser erzeugten Schockwellen entfalten ihre fragmentierende Wirkung gezielt an Materialgrenzflächen und damit vorzugsweise an Übergängen unterschiedlicher mineralogischer Phasen der Schlacken.
Das Aufbereitungsverfahren ermöglicht dabei die gezielte Anpassung der Prozessparameter an die stoffliche Zusammensetzung und die spezifischen Anforderungen der jeweiligen Materialien. Dadurch können in Schlacken eingelagerte Störstoffe freigelegt und anschließend einfach abgetrennt werden, wodurch sich vielfältige neue Ansätze bei der metallurgischen Nachbearbeitung und der wirtschaftlichen Verwertung der Materialien ergeben.
Dieser innovative Aufbereitungsansatz eignet sich insbesondere für metallurgische Zwischenprodukte aus der Eisen-, Zink- und stahlveredelnden Metallurgie.
Anwendungsvorteile
Abgetrenntes Frontglass eines Solarmoduls
Anwendungsvorteile
Aufgrund seines spezifischen Trennmechanismus eignet sich das Schockwellenverfahren, welches Brüche auf kristallographischer Ebene an Grenzflächen unterschiedlicher Materialien provoziert, besonders für die Aufbereitung von Bergbauzwischenprodukten und zur Zerkleinerung von Gestein, Mineralien oder Schlacken mit wertvollen Inhaltsstoffen.
Bei der Gesteinsaufbereitung wirkt sich vor allem der spezifische Trennmechanismus der Schockwellentechnologie positiv aus, der Materialbrüche vorzugsweise an Grenzflächen von Materialien mit unterschiedlichen akustischen Eigenschaften provoziert. Die Selektivität des Zerkleinerungsverfahrens auf kristallographische (Fremd-)Phasen ermöglicht den effizienten Aufschluss verschiedener Gefügestrukturen.
Für die Aufbereitung von wertvollen Bergbauprodukten und Mineralien bietet das Verfahren großes Anwendungspotential. Im Gestein enthaltene Wertstoffe lassen sich mit Hilfe der Schockwellenzerkleinerungstechnologie freilegen und anreichern. Damit ermöglicht das Verfahren in Kombination mit konventionellen Aufbereitungsprozessen zukünftig Effizienzsteigerungspotentiale zu erschließen. In den letzten Jahren wurde die Grundlage zur einfachen Erweiterung des Schockwellenverfahrens auf großtechnischen Maßstab gelegt. Für die anstehende Skalierung der Technologie und die Auslegung von kundenspezifischen Lösungen kann auf ein Netzwerk an nationalen und internationalen Partnern aus verschiedensten Fachbereichen zurückgegriffen werden.
Anwendungsvorteile
